今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

鸿蒙OS逆袭超越iOS：华为操作系统成中国第二大！

北京，2024年6月14日 – 据市场调研机构Canalys近日发布的报告，2024年第一季度，华为鸿蒙操作系统在中国智能手机市场中的份额达到18.6%，首次超越苹果iOS，成为中国第二大手机操作系统。

强势增长，逆袭iOS

2024年第一季度，中国智能手机市场整体出货量同比下降18%，但华为鸿蒙操作系统的出货量却逆势增长27%，展现出强劲的发展势头。鸿蒙OS能够取得如此成绩，主要得益于以下几个因素：

• 华为手机销量的稳步回升：随着芯片供应问题的逐步缓解，华为手机的销量正在逐渐回升，这为鸿蒙OS的增长提供了重要的基础。
• 鸿蒙OS生态体系的不断完善：华为持续加大对鸿蒙OS生态体系的建设，目前已有超过30万款应用适配鸿蒙OS，应用生态日趋丰富。
• 消费者对国产操作系统的认可度提高：近年来，随着国产科技实力的不断提升，消费者对国产操作系统的认可度也越来越高，这为鸿蒙OS的普及奠定了基础。

未来可期，任重道远

尽管取得了阶段性胜利，但鸿蒙OS仍面临着许多挑战。首先，鸿蒙OS的海外市场份额还很低，需要进一步拓展海外市场。其次，鸿蒙OS的应用生态仍需进一步完善，特别是高品质、高需求的应用还需要进一步丰富。

总而言之，华为鸿蒙OS的快速崛起是中国操作系统发展史上的一个重要里程碑。相信在未来，鸿蒙OS将不断发展壮大，为全球用户带来更加美好的智能体验。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“逆袭超越”、“中国第二大”等关键词，吸引读者眼球。
• 新闻稿内容详实丰富，对鸿蒙OS超越iOS的原因进行了分析，并指出了鸿蒙OS未来发展面临的挑战。
• 新闻稿语言流畅，用词严谨，符合新闻报道的规范和要求。
• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对鸿蒙OS与iOS具体对比的数据，以增强新闻稿的说服力。
• 新闻稿可以采访一些华为用户和鸿蒙OS开发者，了解他们对鸿蒙OS的看法和建议。
• 新闻稿可以展望鸿蒙OS的未来发展前景，并提出期待。